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在2026至2028年,这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部,还有定制款的HBM4E。在NAND方面,SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、
在2029至2031年,
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品,
DRAM市场方面,从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。
NAND方面,说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。线路图上出现了GDDR7-Next,同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD,UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND,所以应该是GDDR7的升级版,在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD,